차세대 Ryzen AI 300 시리즈 노트북이 곧 출시될 예정입니다.

CPU, GPU 및 NPU와 같은 몇 가지 중요한 요소를 강조하는 차세대 프로세서가 장착됩니다.

The next generation of Ryzen AI 300 series mobile processors is just around the corner, and they will be integrating a new generation of silicon that will feature several key units, such as the CPU, GPU, and NPU.

차세대 Ryzen AI 300 시리즈 모바일 프로세서가 곧 출시될 예정이며, CPU, GPU 및 NPU와 같은 여러 핵심 장치를 특징으로 하는 차세대 실리콘을 통합할 것입니다.

A new block diagram has surfaced, showing how AMD has organized everything inside. The Strix Point silicon die measures around 225 mm², which is 66% larger than the previous generation (Phoenix at 135.99 mm²).

AMD가 내부의 모든 것을 어떻게 구성했는지 보여주는 새로운 블록 다이어그램이 나타났습니다. Strix Point 실리콘 다이의 크기는 약 225mm²로 이전 세대(Phoenix의 135.99mm²)보다 66% 더 큽니다.

Strix Point Block Diagram, CPU

Strix 포인트 블록 다이어그램, CPU

On the left side of the block diagram is the central processing unit (CPU) section, where you can see the four Zen 5 cores at the top, each featuring 1 MB of L2 cache and sharing a 16 MB L3 cache. Below that are the eight small Zen 5C cores, each with 1 MB of L2 cache and sharing an 8 MB L3 cache.

블록 다이어그램의 왼쪽에는 중앙 처리 장치(CPU) 섹션이 있으며, 상단에는 4개의 Zen 5 코어가 있습니다. 각 코어는 1MB의 L2 캐시를 특징으로 하며 16MB L3 캐시를 공유합니다. 그 아래에는 각각 1MB의 L2 캐시가 있고 8MB의 L3 캐시를 공유하는 8개의 소형 Zen 5C 코어가 있습니다.

The various modules within each core are also visible, such as the branch predictor, instruction prefetcher, integer execution, floating-point units, caches, etc.

분기 예측기, 명령어 프리페처, 정수 실행, 부동 소수점 단위, 캐시 등과 같은 각 코어 내의 다양한 모듈도 볼 수 있습니다.

Over on the right is the graphics processing unit (GPU) section, where we can see eight work group processors (WGPs) of the RDNA 3.5 architecture, each featuring two compute units (CUs) for a total of 16 CUs or 1024 stream processors, along with 512 KB of L1 cache, 2 MB of L2 cache, primitive and raster units, and four render backends (RB+) and a media engine (on the right) that’s complimented by a display engine at the top.

오른쪽에는 GPU(그래픽 처리 장치) 섹션이 있습니다. 여기서는 RDNA 3.5 아키텍처의 작업 그룹 프로세서(WGP) 8개를 볼 수 있습니다. 각각은 총 16개의 CU 또는 1024개의 스트림 프로세서에 대해 2개의 컴퓨팅 장치(CU)를 갖추고 있습니다. 512KB의 L1 캐시, 2MB의 L2 캐시, 기본 및 래스터 단위, 4개의 렌더 백엔드(RB+) 및 상단의 디스플레이 엔진으로 보완되는 미디어 엔진(오른쪽)과 함께 제공됩니다.

Finally, in the upper right corner is the neural processing unit (NPU) section, which includes the AI central module in an 8×4 layout, eight memory modules, and the NPU logical control unit and cache, which take up a significant amount of space.

마지막으로 오른쪽 상단에는 8×4 레이아웃의 AI 중앙 모듈과 8개의 메모리 모듈, 그리고 상당한 양을 차지하는 NPU 논리 제어 장치 및 캐시를 포함하는 신경 처리 장치(NPU) 섹션이 있습니다. 공간.

Around the edges of the die are the DDR5-5600/LPDDR5X-7500 memory controllers and PHYs, along with display PHYs, USB 4/3/2, PCIe 4.0 x4, and more.

다이 가장자리 주변에는 디스플레이 PHY, USB 4/3/2, PCIe 4.0 x4 등과 함께 DDR5-5600/LPDDR5X-7500 메모리 컨트롤러 및 PHY가 있습니다.