Die nächste Generation der Laptops der Ryzen AI 300-Serie wird bald verfügbar sein

Sie werden mit einem Prozessor der neuen Generation ausgestattet sein, der mehrere wichtige Einheiten wie die CPU, die GPU und die NPU hervorhebt.

The next generation of Ryzen AI 300 series mobile processors is just around the corner, and they will be integrating a new generation of silicon that will feature several key units, such as the CPU, GPU, and NPU.

Die nächste Generation der mobilen Prozessoren der Ryzen AI 300-Serie steht vor der Tür und wird eine neue Generation von Silizium integrieren, die über mehrere Schlüsseleinheiten wie CPU, GPU und NPU verfügen wird.

A new block diagram has surfaced, showing how AMD has organized everything inside. The Strix Point silicon die measures around 225 mm², which is 66% larger than the previous generation (Phoenix at 135.99 mm²).

Ein neues Blockdiagramm ist aufgetaucht und zeigt, wie AMD alles darin organisiert hat. Der Strix Point-Siliziumchip misst rund 225 mm² und ist damit 66 % größer als die Vorgängergeneration (Phoenix mit 135,99 mm²).

Strix Point Block Diagram, CPU

Strix-Punkt-Blockdiagramm, CPU

On the left side of the block diagram is the central processing unit (CPU) section, where you can see the four Zen 5 cores at the top, each featuring 1 MB of L2 cache and sharing a 16 MB L3 cache. Below that are the eight small Zen 5C cores, each with 1 MB of L2 cache and sharing an 8 MB L3 cache.

Auf der linken Seite des Blockdiagramms befindet sich der Abschnitt der Zentraleinheit (CPU), wo Sie oben die vier Zen 5-Kerne sehen können, die jeweils über 1 MB L2-Cache verfügen und sich einen 16 MB großen L3-Cache teilen. Darunter befinden sich die acht kleinen Zen 5C-Kerne mit jeweils 1 MB L2-Cache und einem gemeinsamen 8 MB L3-Cache.

The various modules within each core are also visible, such as the branch predictor, instruction prefetcher, integer execution, floating-point units, caches, etc.

Die verschiedenen Module innerhalb jedes Kerns sind ebenfalls sichtbar, z. B. der Verzweigungsvorhersager, der Befehls-Prefetcher, die Ganzzahlausführung, Gleitkommaeinheiten, Caches usw.

Over on the right is the graphics processing unit (GPU) section, where we can see eight work group processors (WGPs) of the RDNA 3.5 architecture, each featuring two compute units (CUs) for a total of 16 CUs or 1024 stream processors, along with 512 KB of L1 cache, 2 MB of L2 cache, primitive and raster units, and four render backends (RB+) and a media engine (on the right) that’s complimented by a display engine at the top.

Auf der rechten Seite befindet sich der Abschnitt der Grafikverarbeitungseinheit (GPU), in dem wir acht Arbeitsgruppenprozessoren (WGPs) der RDNA 3.5-Architektur sehen können, die jeweils über zwei Recheneinheiten (CUs) verfügen, also insgesamt 16 CUs oder 1024 Stream-Prozessoren. zusammen mit 512 KB L1-Cache, 2 MB L2-Cache, Primitiv- und Rastereinheiten sowie vier Render-Backends (RB+) und einer Medien-Engine (rechts), die oben durch eine Anzeige-Engine ergänzt wird.

Finally, in the upper right corner is the neural processing unit (NPU) section, which includes the AI central module in an 8×4 layout, eight memory modules, and the NPU logical control unit and cache, which take up a significant amount of space.

Schließlich befindet sich in der oberen rechten Ecke der Abschnitt der Neural Processing Unit (NPU), der das KI-Zentralmodul in einem 8×4-Layout, acht Speichermodule sowie die logische Steuereinheit und den Cache der NPU umfasst, die einen erheblichen Teil davon beanspruchen Raum.

Around the edges of the die are the DDR5-5600/LPDDR5X-7500 memory controllers and PHYs, along with display PHYs, USB 4/3/2, PCIe 4.0 x4, and more.

An den Rändern des Chips befinden sich die DDR5-5600/LPDDR5X-7500-Speichercontroller und PHYs sowie Display-PHYs, USB 4/3/2, PCIe 4.0 x4 und mehr.