如何重新粘貼您的挖礦 GPU 以降低溫度？ （維護）

了解熱界面材料的退化

1. 隨著時間的推移，GPU 芯片上的導熱膏會因反復加熱和冷卻循環而變乾、破裂或從芯片表面分離。

2. 較舊的焊膏配方可能會滲出矽油，留下導電性較差的殘留物，從而起到隔熱作用，而不是傳遞熱量。

3. 礦場的高環境溫度會加速化學分解，特別是當 GPU 以 90% 以上的利用率運行數月而不間斷時。

4. GPU 芯片和集成散熱器 (IHS) 之間的分層會產生微小的氣隙 - 空氣導熱不良，導致局部熱點溫度高於 95°C。

5. 拆下冷卻器組件後，目視檢查通常會發現變色、白化或分佈不均勻的糊狀殘留物。

選擇正確的替換膏

1. Thermal Grizzly Conductonaut 等金屬基漿料含有液態金屬合金，具有出色的導熱性，但在使用過程中需要格外小心，以避免短路。

2. Arctic MX-4 等陶瓷基化合物可提供均衡的性能且無電氣風險，並在 ASIC 和 GPU 採礦設備中廣泛採用。

3. Gelid GP-Extreme 等相變墊提供一致的厚度控制並消除混亂的應用 - 非常適合大規模 GPU 重新粘貼操作。

4. 在芯片持續溫度超過 80°C 的高負載環境中，避免使用低導熱率 (<6.5 W/mK) 的矽樹脂膏。

5. 驗證與採礦設置中使用的售後 GPU 冷卻器中常見的鍍鎳銅冷板和鋁散熱器的兼容性。

拆卸和表面處理協議

1. 關閉整個設備的電源，拔下所有 PCIe 轉接卡，並在接觸任何 PCB 組件之前使用 ESD 腕帶接地。

2. 卸下固定背板的螺釘，然後在支撐 PCB 的同時小心地拆下散熱器組件，以防止彎曲引起的焊點損壞。

3. 使用異丙醇（純度 90% 以上）和無絨抹布徹底清除 GPU 芯片和 IHS 表面上的舊焊膏殘留物。

4. 檢查芯片是否存在微裂紋或氧化——任何可見的腐蝕都表明熱管理之外存在潛在的長期可靠性問題。

5. 待酒精完全揮發後再塗抹新的糊劑；殘留的水分會在熱循環下導致起泡或附著力差。

挖礦GPU粘貼應用技術

1. 在 GPU 芯片（而不是 VRAM 芯片或 VRM 部分）正上方應用一個豌豆大小的點，以確保在壓力下均勻分佈。

2. 避免使用卡片或抹刀手動塗抹，除非使用非毛細管膏體；大多數現代配方在鎖模力下會自流平。

3. 重新安裝冷卻器，扭矩一致：使用數字扭矩螺絲刀，每個螺釘設置為 0.5 N·m，以防止壓力分佈不均勻。

4. 對於 AMD Radeon RX 7900 XTX 等雙芯片 GPU，應用兩個精確測量的點（每個 GPU 核心上一個）並進行嚴格的對齊驗證。

5. 重新組裝後，在滿載前運行 10 分鐘的空閒壓力測試，以檢測異常溫度峰值或冷卻器擺動。

重新粘貼後異常故障排除

1. 如果空閒溫度上升而不是下降，請檢查 VRAM 散熱墊或未對準的 IHS 底座下是否有乾燥的焊膏殘留物。

2. 基準測試期間風扇突然加速可能表明焊膏覆蓋不足或芯片界面下方有空氣滯留。

3. 負載下的間歇性計算錯誤可能源於不均勻熱傳遞引發的熱節流，不一定是驅動器或電力傳輸故障。

4. 3–5°C 的改善是典型的；溫度升高超過 12°C 表明之前的焊膏已嚴重降解或使用不當。

5. 使用 GPU-Z 傳感器日誌監控熱點到邊緣的溫度變化 - 如果重新粘貼後溫度變化超過 20°C，請調查液冷裝置中的散熱片堵塞或泵流量問題。

常見問題解答

Q1.卸下冷卻器後可以重複使用 VRAM 芯片上的導熱墊嗎？大多數石墨或矽膠墊在移除後就會失去壓縮性。將其更換為新的 1.0mm 或 1.5mm 焊盤，額定連續運行溫度 >125°C。

Q2。當 GPU 仍安裝在採礦框架中時重新粘貼 GPU 是否安全？不可以。需要完全拆卸才能正確接觸模具。嘗試部分重新粘貼可能會損壞 PCIe 連接器或轉接電纜。

Q3。重新粘貼是否會使製造商對 NVIDIA L40 或 AMD MI300 系列等採礦專用 GPU 的保修失效？是的。如果散熱器被拆除，所有主要 OEM 廠商都會明確取消保修範圍——即使是出於熱維護目的。

Q4。在 30°C 環境下，我應該多久重新粘貼 24/7 運行的 GPU？對於陶瓷漿料，每 12-14 個月一次；對於金屬基化合物，由於持續高溫下金屬間擴散加速，每 8-10 個月一次。