礦機如何使用液浸冷卻？ （先進熱技術）

液浸冷卻基礎知識

1. 液浸冷卻將 ASIC 挖礦硬體直接浸入非導電介電流體中，無需傳統的空氣散熱系統。

2. 所使用的流體（通常為工程碳氫化合物或合成酯）具有高導熱性和低揮發性，可實現高效傳熱而無電氣幹擾。

3. 運算板和電源裝置產生的熱量在與流體接觸後立即被吸收，從而降低了板表面的元件溫度梯度。

4. 與強制通風設定不同，浸入式可避免灰塵堆積、風扇磨損和噪音，從而在連續負載下實現更穩定的長期運作。

5. 矽結和環境之間的熱阻顯著下降，即使在每單位 3000W+ 的情況下，通常也能達到低於 15°C 的結-流體 Delta-T 值。

系統架構組件

1. 由耐腐蝕不銹鋼或增強聚合物製成的密封槽容納礦工和儲液器。

2. 被動對流或低轉速離心幫浦透過外部熱交換器循環流體，其中熱能傳遞到冷凍水迴路或環境空氣。

3. 液位感測器和壓力感測器監控浸沒環境的完整性，如果發生洩漏或蒸發則觸發警報。

4. 礦物油相容墊圈、氟矽密封件和保形塗層 PCB 邊緣可防止液體進入非浸沒式連接器。

5. 模組化托盤允許礦機熱插拔，而無需排空整個系統，支援維護而不會對相鄰設備造成熱衝擊。

流體選擇標準

1. 介電強度必須超過 35 kV/mm，以確保 PSU 開關電路中常見的瞬態電壓尖峰期間的絕緣安全。

2. 閃點高於 180°C，可防止密封外殼內發生意外熱失控事件時起火的風險。

3. 40°C 時的運動黏度低於 10 cSt，可維持層流特性，這對於晶片表面上可預測的熱邊界層形成至關重要。

4. 90°C 下超過 5,000 小時的氧化穩定性可確保保酸值上升最小化，避免長期部署時銅走線和焊點的腐蝕。

5. 在全面整合之前，必須進行 BGA 底部填充材料、FR-4 基板和有機矽灌封化合物的兼容性測試。

操作校準程序

1. 初始填充需要真空脫氣，以去除可能在高功率 MOSFET 附近形成絕緣袋的微泡。

2. 在為礦機供電之前將流體預熱至 45°C，可避免陶瓷電容器在冷啟動升溫期間出現熱應力裂縫。

3. 透過韌體進行的算力節流必須與即時流體入口溫度讀數（而不是環境空氣指標）保持一致，以保持最佳的電晶體遷移率。

4. 嵌入回流管內的電導率探頭可偵測來自退化電解電容器的離子污染，從而發出即將更換液體的訊號。

5. 每月進行的紅外線熱成像掃描可識別出由不均勻的流體分佈或滯留蒸氣區域引起的局部乾點。

常見問題解答

Q：標準螞蟻礦機S19系列礦機可以在礦物油中運作而不需要修改硬體嗎？是的，但前提是所有工廠應用的保形塗層保持完整併且未安裝第三方散熱器或風扇。任何裸露的鋁製散熱片都必須拆除或完全封裝。

Q：浸入式冷卻是否會影響池化挖礦作業的網路延遲？不存在可衡量的影響。網路介面控制器在水下的功能相同，因為乙太網路磁性和 PHY 層不受介電流體暴露的影響。

Q：在浸沒槽中使用再生變壓器油安全嗎？不會。再生油含有硫化合物和氧化副產物，會加速 PCB 微量腐蝕並意外降低介電性能。

Q：連續運轉的 24/7 採礦設備應多久更換一次流體？在適當過濾的穩定條件下，更換間隔為 18 至 36 個月，取決於總累積熱循環和 ICP-MS 分析測量的溶解金屬顆粒水平。