マイニングファーム冷却システムをセットアップするにはどうすればよいですか? （エアフロー設計）

気流経路の最適化

1. 吸気口をサーバー ルームの最も低い位置に配置し、床面からより冷たく密度の高い空気を取り込みます。

2. 熱対流によって自然に上昇する加熱された空気を排出するために、排気ファンを筐体または天井の最高点に取り付けます。

3. ファンの向きを揃え、ケーブルや積み重ねられたユニットなどの障害物を避けることにより、すべての ASIC マイナー全体で一貫した前面から背面へのエアフローを維持します。

4. 密閉ダクトを使用してコールドアイルをホットアイルから隔離し、暖められた排気がアクティブ吸気ゾーンに再循環するのを防ぎます。

5. コールドアイルとホットアイルの間に差圧センサーを取り付けて、エアフローの完全性を監視し、負圧がしきい値を下回った場合にアラートをトリガーします。

ファンの選択と配置戦略

1. 粉塵の蓄積に対する IP54 以上の侵入保護を備え、24 時間 365 日の連続運転に耐える定格の高静圧軸流ファンを選択します。

2. 各 Antminer S19k Pro ユニットにデュアル ファン モジュールを展開し、寿命を延ばすために 1 つがプライマリとして動作し、もう 1 つがスタンバイ ローテーションのままになるようにします。

3. 層流の停滞ゾーンを排除するために、垂直方向にずらして間隔をあけて鉱山労働者の列のすぐ後ろにラックマウント型ファンを取り付けます。

4. 単一の冷却ゾーン内でファンのブランドやモデルを混在させないでください。RPM 曲線とトルク応答の変動により、乱流や不均一な熱負荷分散が発生します。

5. 周囲の部屋のメトリクスだけではなく、リアルタイムの GPU とハッシュボードの温度測定値に関連付けられた PWM 信号を使用して、ファン速度を調整します。

環境制御の統合

1. PCB 上の結露を防ぎ、静電気放電のリスクを軽減するために、相対湿度を 40% ～ 55% に維持するように設定された工業グレードの除湿器を統合します。

2. 天井に取り付けられたレールに沿って 1.5 メートルごとに NTC サーミスタを取り付け、詳細なサーマル マッピング データを中央の HVAC コントローラに供給します。

3. 直接冷媒膨張システムの代わりにエアハンドラーの下流で冷水コイルを使用して、コンプレッサーのサイクルを最小限に抑え、テラハッシュあたりのエネルギー効率を向上させます。

4. 圧力封じ込めを維持するために、すべての壁の貫通部、ケーブル導管、およびドアの隙間を 85°C までの温度に耐えるシリコンベースのガスケットでシールします。

5. 供給空気とマイナーヒートシンク表面の間の露点差を監視して、水分関連のファームウェアのリセットやハッシュの不安定性を回避します。

熱負荷のマッピングと検証

1. ピーク負荷サイクル中に赤外線サーモグラフィー スキャンを実行し、電圧レギュレータ モジュール上の 82°C を超える局所的なホットスポットを特定します。

2. 72 時間のストレス テストで各ラックの入口空気と出口空気の間の熱デルタ (ΔT) を記録し、ΔT が 18°C を超えるユニットには冷却不足としてフラグを立てます。

3. ラック面あたり 9 点 (中央、四隅、中間点) で風速計を使用して気流速度をマッピングし、許容差 ±15% 以内の均一性を確認します。

4. 最終的な試運転の前に、最悪の周囲条件 (例: 屋外温度 38°C、相対湿度 70%) で冷却性能を検証します。

5. ブロックチェーンのタイムスタンプ付きハッシュを使用して熱ログをアーカイブし、監査可能性とマイニング プールのハードウェア稼働時間 SLA への準拠を確保します。

よくある質問と回答

Q: 標準の PC ケース ファンを産業用鉱山ファンに置き換えることはできますか?いいえ。標準的な PC ファンには、高密度のヒートシンク フィン アレイに打ち勝つのに十分な静圧が不足しており、周囲 45°C を超えると急速に劣化します。

Q: 液浸冷却は小規模農場でも実行可能ですか?浸漬システムには特殊な誘電性流体、密閉タンク、熱交換器が必要で、総負荷が 500 kW を超えない限り、コストが非常に高くなります。

Q: 粉塵の多い環境では、エア フィルターはどのくらいの頻度で交換する必要がありますか?工事区域や砂漠地帯の近くで作業する場合は、MERV-13 フィルターを 14 日ごとに交換してください。プレフィルターメッシュスクリーンが取り付けられている場合のみ、30 日間に延長されます。

Q: マイナーのファンの方向を反転すると冷却が向上しますか?エアフローを逆転させると、ASIC モジュール内の設計された熱経路が遮断され、ジャンクション温度が最大 12°C 上昇する可能性がありますが、これは決して推奨されません。