为什么我的 GPU 在挖矿过程中过热？如何冷却并防止损坏？

采矿设备的热设计缺陷

1. 许多采矿设备的组装没有适当的热气流规划。多 GPU 设置中紧密堆叠的 GPU 限制了自然对流，导致热量在卡之间积聚。

2. 专为游戏 PC 设计的机箱通常缺乏足够的通风，无法维持 100% GPU 负载。没有后排风扇或顶部安装的鼓风机会加剧内部温度升高。

3. 一些制造商在 VRAM 和 VRM 上使用低密度导热垫，导致在延长的哈希周期期间，关键硅组件的热传递效率低下。

4. 内存模块上的无源散热器在 DAG 文件不断增长的情况下会失效，尤其是在以太坊经典或 Ravencoin 算法中，内存带宽压力随着时间的推移而加剧。

环境环境对 GPU 稳定性的影响

1. 位于非气候仓库中的矿场的环境温度超过 35°C，即使在库存冷却的情况下，GPU 结温也会超出安全阈值。

2. 未经过滤的进气区域积聚的灰尘会堵塞散热片和风扇叶片，运行三个月内散热能力降低高达 40%。

3. 高湿度环境会加速 PCB 走线和 GPU 插座触点的氧化，从而在大电流采矿作业期间增加电阻和局部发热。

4. 靠近其他发热设备（例如 ASIC 矿机或配电装置）会产生微气候热点，从而使热传感器读数发生偏差并触发过早节流。

冷却硬件限制和故障

1. 参考 GPU 上的库存轴流风扇以固定 RPM 曲线运行，不适合挖矿工作负载，无法在热饱和发生之前尽早加速。

2. 售后液体冷却套件经常受到冷却剂混合比例不当的影响，导致形成微气泡，从而使铜冷板绝缘而不是传递热量。

3. 芯片温度持续 60–70°C 时导热膏降解加速； OEM 应用的化合物在连续采矿活动六个月后会失去导电性。

4. 定制环路中的散热器表面积过小，无法消散运行 KawPow 或 Octopus 算法的现代高端 GPU 产生的 250W 以上的热负载。

固件和驱动程序级热管理不善

1. 默认 GPU BIOS 设置将游戏响应优先于热寿命，锁定电压/频率曲线，忽略长期结温漂移。

2. 过时的 AMD Adrenalin 驱动程序错误报告 VRM 温度传感器，导致 MSI Afterburner 等欠压工具基于虚假数据应用不安全的偏移。

3. NVIDIA 的持久模式在禁用时会强制执行重复的 GPU 初始化周期，每个周期都会产生浪涌电流，从而导致 VRM 温度出现不可预测的峰值。

4. 通过 ETHOS 或 HiveOS 应用的超频配置文件可能会绕过硬件看门狗定时器，从而允许不稳定的核心时钟持续存在，尽管热警报不断上升。

常见问题解答

问：我可以将笔记本电脑冷却垫用于台式机 GPU 采矿设备吗？桌面 GPU 的功耗明显高于移动芯片。笔记本电脑散热垫缺乏使热空气通过密集 PCIe 插槽间距所需的静压和气流量。它们的风扇对 GPU 热点减少的影响可以忽略不计。

问：使用解锁的 BIOS 进行挖矿是否总是会增加热量输出？解锁的 BIOS 版本通常会取消工厂设置的热限制和电压调节器。这不仅允许更高的持续时钟速度，而且还允许 VRM 和内存控制器在无需干预的情况下超过设计规范的结温。

问：在设备通电时清洁 GPU 风扇是否安全？不可以。带电运行期间使用压缩空气或刷洗风扇叶片可能会导致静电放电、电机停转或转子突然不平衡，从而导致轴承损坏。维护前务必关闭电源并断开 PSU 导轨的连接。

问：铝制散热器护罩是否可以改善采矿设置中的 GPU 冷却？没有主动通风的铝制护罩只能将热量重新分布到更大的表面。除非与定向气流通道和负压排气系统集成，否则它们不会增强对流交换。