如何突破芯片的峰值压力？主力使用的三种常见方法！

了解芯片制造中的峰值压力

在半导体制造的世界中，峰值压力是指芯片在操作或生产过程中经历的最大热应力和电应力。这种压力会导致性能降解，寿命降低，甚至可以使芯片完全失败，如果无法正确管理。随着芯片变得越来越强大，充满晶体管，管理这种压力变得越来越重要。

峰值压力在高性能计算（HPC），人工智能（AI）芯片和加密货币挖掘硬件中尤其重要。

为什么突破峰值压力对于加密货币硬件很重要

加密货币挖掘在很大程度上依赖于应用特定的集成电路（ASICS）和图形处理单元（GPU）。这些芯片在较长的时间内在强大的工作量下运行，这大大增加了过热和电压不稳定性的风险。如果无法控制峰值压力，则会导致：

• 哈希速率降低
• 停机时间增加
• 缩短硬件生命周期
• 更高的维护成本

因此，了解如何突破峰值压力对于旨在优化其硬件效率的矿工和开发人员至关重要。

方法1：电压优化和未挥发技术

降低峰值压力的主要方法之一是微调提供给芯片的电压。不足的涉及降低电压的同时保持稳定的性能，从而减少热量产生和功耗。

• 使用特定于采矿设备或GPU型号的BIOS或固件工具。
• 使用Hwinfo或MSI Afterburner等软件监视实时电压级别。
• 逐渐降低电压，直到找到稳定性和节能之间的最佳平衡。
• 每次调整后测试哈希速率和温度变化。

这种方法允许矿工在不承担不必要的压力的情况下保持生产力。

方法2：增强的冷却系统和热管理

热量是峰值压力的最大贡献者之一。如果没有有效的冷却，芯片就可以迅速达到危险的温度，从而导致节流或损坏。

由于与传统的空气冷却相比，由于其出色的散热能力，液体冷却系统在严重的矿工中越来越受欢迎。

实施高级冷却的步骤：

• 安装与采矿钻机的外形兼容的闭环液体冷却系统。
• 确保适当的绝缘和所有组件的泄漏保护。
• 使用高质量的热糊剂来改善芯片和散热器之间的热传递。
• 集成温度监测传感器以提醒您阈值超过阈值。

这些措施确保芯片保持在安全的工作温度之内，从而有效地降低了峰值压力。

方法3：固件调整和自定义BIOS闪烁

自定义固件和BIOS修改使用户可以根据其特定需求来量身定制芯片行为。制造商经常设定保守的限制来保护芯片，但是有经验的用户可以安全地超出这些限制。

关键步骤包括：

• 研究和下载著名的定制BIOS版本，适合采矿或超频。
• 在刷新新固件之前，请备份原始的BIOS。
• 使用NVFLASH诸如NVIDIA GPU或AMD卡的Winflash之类的闪烁工具。
• 根据新的BIOS设置调整内存时间，时钟速度和风扇曲线。

定制的BIOS闪烁应谨慎行事，因为执行不当会永久损坏芯片。

持续性能的其他技巧

除了三种主要方法之外，还有一些补充策略可以进一步帮助管理峰值压力：

• 定期清洁风扇和散热器的灰尘，以防止气流阻塞。
• 优化采矿设备所在的室温和通风。
• 将电源带有足够的净空，以避免负载下的电压下降。
• 在冷却系统中实现冗余，以进行故障安全操作。

这些实践补充了核心方法，并有助于长期的芯片可靠性。

常见问题（常见问题解答）

问题1：不足我的保修能力吗？是的，修改电压或闪烁的自定义固件可能会使制造商的保修无效。在继续之前，请务必检查条款。

Q2：液体冷却是否适用于小型采矿作业？虽然有效，但液体冷却可能是昂贵且复杂的。通常建议用于大规模或高密度采矿设置。

问题3：我怎么知道我的芯片是否遇到了峰值压力问题？迹象包括经常发生崩溃，突然的性能下降，异常高的温度或屏幕上可见的伪影（用于GPU）。

问题4：是否有专门设计用于监视芯片压力的软件工具？ HWINFO64，GPU-Z和AIDA64等工具提供了对热，电压和时钟速度指标的详细见解。