작은 방에서 암호화폐 채굴 장비를 냉각하는 방법은 무엇입니까?

공기 흐름 최적화 전략

1. 공기 흡입 및 배출 경로가 제한되지 않도록 모든 벽과 가구에서 최소 12인치 떨어진 곳에 채굴 장비를 배치합니다.

2. 자연 대류를 통한 공기 흐름을 촉진하기 위해 실내 전면 하단에 흡입 팬을 설치하고 천장 근처에 배기 팬을 설치합니다.

3. 단단하고 매끄러운 벽 덕트를 사용하여 뜨거운 배기 공기를 창문이나 벽 통풍구를 통해 외부로 직접 내보내십시오. 흐름을 제한하는 유연한 덕트를 피하십시오.

4. 가열된 공기가 냉각 경로로 다시 재순환되는 것을 방지하기 위해 환기에 사용되지 않는 문과 창문 주위의 틈을 밀봉합니다.

5. 케이스 팬에만 의존하는 대신 GPU 방열판에 직접 공기를 밀어넣기 위해 리그의 PCIe 슬롯 브래킷에 고정압 축류 팬을 장착합니다.

열 관리 하드웨어 선택

1. 기본 GPU 쿨러를 더 큰 구리 증기 챔버와 3중 팬 구성을 갖춘 야외 애프터마켓 쿨러로 교체하세요.

2. 밀봉된 미네랄 오일 탱크에 배포하는 경우에만 침수 가능 ASIC 마이너를 사용하십시오. 그렇지 않으면 최대 35°C의 주변 온도에 견딜 수 있는 공냉식 장치를 사용하십시오.

3. 각 GPU에 12W/m·K 전도성 등급의 열 패드를 장착하고 6개월마다 교체하여 다이-방열판 접촉 무결성을 유지합니다.

4. 디지털 온도 센서를 PCB뿐만 아니라 VRAM 모듈과 GPU 접합점에 직접 설치하여 국부적인 핫스팟을 정확하게 캡처합니다.

5. 내부 발열을 최소화하고 지속적인 95% 부하에서 전압 조절을 개선하려면 80 PLUS Titanium 인증을 받은 PSU를 선택하십시오.

객실 수준 환경 제어

1. 빠른 냉각 주기 동안 차가운 GPU 구성 요소에 응결이 발생하는 것을 방지하기 위해 제습기를 사용하여 실내 습도를 40~60% RH 사이로 유지합니다.

2. 복사열 흡수를 줄이고 표면 온도를 낮게 유지하려면 무광 흰색 열 반사 페인트로 내부 벽을 칠하십시오.

3. ≥12,000 BTU/h 용량의 휴대용 에어컨을 실내에 배치하고 전용 슬리브 키트를 통해 응축기 열을 외부로 배출합니다.

4. 바닥에 카펫을 깔지 마십시오. 밀봉된 콘크리트나 세라믹 타일을 사용하여 열 보유를 제한하고 바닥 흡입구 주변의 먼지 관리를 단순화하십시오.

5. 실시간 GPU 접합 온도 평균을 기반으로 AC 장치의 전원을 자동으로 껐다 켜는 건식 접촉 릴레이 출력이 있는 스마트 온도 조절 장치를 설치합니다.

모니터링 및 실시간 응답 프로토콜

1. LibreHardwareMonitor를 실행하는 Raspberry Pi를 배포하여 3초마다 GPU 온도, 팬 속도 및 PSU 레일 전압을 폴링합니다.

2. GPU 코어가 15초 이상 연속으로 87°C를 초과하는 경우 자동 종료 트리거를 구성합니다.

3. 모든 센서 데이터를 로컬 Grafana 대시보드로 라우팅하고 실내 벽에 장착된 태블릿에 경고 임계값을 표시합니다.

4. 주변 온도 변화와 함께 팬 PWM 듀티 사이클 조정을 기록하여 열 저항 프로필의 계절적 드리프트를 식별합니다.

5. FLIR ONE Pro를 사용하여 매주 열화상 스캔을 실행하여 방열판 핀이 막혔거나 열 페이스트가 건조되었거나 고르지 못한 공기 흐름 분포가 있는지 감지합니다.

자주 묻는 질문

질문: 광산 장비의 열을 관리하기 위해 표준 가정용 제습기를 사용할 수 있습니까? 아니요. 제습기는 공기를 흡입하는 공간으로 폐열을 방출하여 습기를 제거하는 동시에 실내 순온도를 10~15% 효과적으로 높입니다.

Q: 책상 팬을 채굴 장비의 PCIe 슬롯에 직접 향하게 해도 안전합니까? 예. 팬이 브러시리스이고 45dB(A) 미만으로 작동하며 GPU PCB에 수직으로 층류 공기 흐름을 불어넣는 경우입니다. 난류 또는 각진 흐름은 방열판 경계층을 방해할 수 있습니다.

Q: 흡기 팬의 알루미늄 메쉬 필터가 냉각 효율을 크게 감소시키나요? 예. 1mm 두께의 알루미늄 메시는 ​​정압 성능을 18~22% 줄여 GPU 전체 로드 시 유효 공기 흐름을 최대 30%까지 낮춥니다.

Q: 냉각을 개선하기 위해 케이스 패널 없이 장비를 실행할 수 있습니까? 일시적으로만. 측면 패널을 제거하면 설계된 공기 흐름 채널이 방해를 받아 밀봉된 섀시 작동에 비해 방열판 핀 효율성을 최대 40%까지 감소시키는 난류 소용돌이가 발생합니다.