주변 온도가 채굴에 어떤 영향을 미치나요? 방의 공기 흐름을 최적화하는 방법은 무엇입니까?

주변 온도 및 해시레이트 안정성

1. 주변 온도가 높을수록 ASIC 채굴기에 사용할 수 있는 열 헤드룸이 직접적으로 감소하여 내부 접합 온도가 안전 임계값을 초과할 때 칩이 조절됩니다.

2. 주변 온도가 25°C에서 35°C로 지속적으로 상승하면 공장 정격 냉각을 사용하더라도 Bitmain Antminer S19 시리즈 장치 전체에서 유효 해시레이트가 7~12% 감소할 수 있습니다.

3. 열 조절은 균일하지 않습니다. 일부 해시보드는 실리콘 다이 효율성 및 방열판 접촉 압력의 사소한 제조 차이로 인해 다른 해시보드보다 빠르게 성능이 저하됩니다.

4. 주변 온도가 40°C 이상인 환경에서 작업하는 채굴자들은 네트워크 대기 시간 때문이 아니라 펌웨어 수준 클럭 스케일링으로 인해 nonce 생성 중에 마이크로초 수준의 타이밍 불일치가 발생하기 때문에 오래된 공유율이 증가했다고 보고하는 경우가 많습니다.

5. 10°C 미만의 차가운 주변 공기는 빠른 전력 사이클링 중에 응결 위험을 초래합니다. 특히 흡입구와 내부 PCB 표면 사이의 이슬점 차이가 8°C를 초과하는 습한 해안 또는 몬순 영향을 받는 지역에서는 더욱 그렇습니다.

기류 경로 무결성

1. 앞쪽에서 뒤쪽으로 방해받지 않는 선형 공기 흐름은 다중 랙 배포에서 타협할 수 없습니다. 장치 간 간격 없이 수직으로 쌓으면 배기 그릴 뒤에 층류 정체 구역이 생성됩니다.

2. 견고한 후면 도어가 있는 표준 서버 랙은 배압을 최대 40%까지 증가시켜 팬이 더 높은 RPM으로 회전하도록 하고 베어링 마모를 가속화하는 동시에 중요한 구성 요소에 더 적은 순입방피트(CFM)를 전달합니다.

3. 메시 전면 캐비닛은 음압 배기 시스템과 결합된 경우에만 흡기 효율성을 향상시킵니다. 양압 설정은 PSU 흡입구 근처의 필터링되지 않은 틈을 통해 먼지가 많은 공기를 밀어냅니다.

4. 천장에 장착된 축류 팬은 수평 마이너 어레이 바로 위에 설치할 때 난류 소용돌이를 생성하여 동일한 총 CFM 등급에도 불구하고 층류 경로를 방해하고 국부적인 보드 온도를 3~5°C 높입니다.

5. 배기 공기가 인접한 흡입구로 다시 들어가는 공기 재순환은 열화상을 통해 측정할 수 있습니다. 밀폐된 공간에서 서로 60cm 이내에 배치된 장치는 격리된 기준 테스트보다 입구 판독값이 9~14°C 더 높은 것으로 나타났습니다.

열 질량 및 실내 버퍼링

1. 콘크리트 바닥과 벽돌 벽은 열을 천천히 흡수하지만 장기간에 걸쳐 방출하므로 최대 부하 시동 후 최대 실내 온도 스파이크가 45~90분 지연됩니다.

2. 건식 벽체 및 목재 프레임은 열 관성을 무시할 수 있습니다. 이러한 재료로 지어진 방은 일정한 채굴 부하에서 12~18분 이내에 열 평형에 도달하므로 HVAC 응답 타이밍이 중요합니다.

3. 배기 덕트 근처에 배치된 물로 채워진 축열 드럼은 램프업 단계에서 100L당 2.1kW·h의 잠열을 흡수하여 과도 온도 오버슈트를 낮춥니다.

4. 단열된 천장 공간은 상승하는 뜨거운 공기를 가두어 층화된 층을 만들어 사람 높이에 장착된 온도 조절 장치가 실제 장비 구역 온도를 감지하지 못하도록 방지합니다.

5. 채굴실 위의 조절되지 않은 다락방 공간은 외부로 환기되는 경우에만 수동 방열판 역할을 합니다. 밀봉된 다락방은 천장 표면 온도를 18~25°C 높이는 복사열원이 됩니다.

실시간 모니터링 임계값

1. ASIC 보드 온도 센서는 전압 조정 모듈이 비상 종료 시퀀스를 시작하기 전에 초기 열폭주를 감지하기 위해 30초마다가 아니라 8초마다 판독되어야 합니다.

2. 흡기 그릴에서 15cm 떨어진 곳에 배치된 주변 프로브는 필터 막힘으로 인한 델타-T 이동을 조기에 감지하므로 실내 중앙에 장착된 프로브보다 장기적인 팬 고장률과 더 강한 상관관계가 있습니다.

3. 방열판 핀의 차동 열전대는 구리 표면에 눈에 띄는 산화가 나타나기 전에 고르지 않은 열 페이스트 도포 또는 뒤틀린 장착 브래킷을 식별합니다.

4. 매주 수행되는 적외선 스캔을 통해 공기 흐름 바이패스를 나타내는 콜드 스팟이 드러납니다. 이는 종종 잘못 장착된 PCIe 라이저 또는 맞춤형 인클로저의 잘못 정렬된 슈라우드 개스킷으로 인해 발생합니다.

5. 72시간 동안 팬 RPM과 보드 온도의 로그 집계는 하드웨어 잠금 이전 단계 부하 전환 중 지연된 램프 업과 같은 펌웨어 수준 팬 곡선 편차를 노출합니다.

자주 묻는 질문

Q: 표준 HVAC 냉매 라인을 사용하여 광부를 직접 냉각할 수 있습니까? 직접 냉매 커플링에는 산업용 등급 팽창 밸브와 압력 정격 매니폴드가 필요합니다. 소비자 분할 시스템 프레온 라인은 압축기 사이클링 서지에 대한 파열 내성이 부족하고 해시보드 솔더 조인트에 오일 이월 위험이 발생합니다.

Q: 먼지 필터가 공기 흐름 효율을 크게 저하시키나요? MERV-13 주름형 필터는 정격 팬 속도에서 기준 CFM을 22~28% 줄입니다. 정압 테스트에 따르면 손실의 65%는 기계적 막힘이 아닌 정전기 입자 접착으로 인해 작동 후 처음 48시간 이내에 발생합니다.

Q: 소규모 설정에 액체 침지 냉각이 가능합니까? 단상 미네랄 오일 항온조에는 30% RH 미만의 엄격한 습도 제어와 지속적인 미립자 여과가 필요합니다. 밀봉되지 않은 지하실에서 누출이 발생하면 90분 이내에 돌이킬 수 없는 커패시터 부식이 발생했습니다.

Q: 고도 변화는 냉각 성능에 어떤 영향을 미치나요? 고도 1,500m에서는 공기 밀도가 17% 감소하여 대류 열 전달 효율이 14% 감소합니다. 팬 곡선은 일반 고도 승수가 아닌 제조업체가 제공한 경감 테이블을 사용하여 재보정해야 합니다.