마이닝 GPU를 낮은 온도에 다시 붙여넣는 방법은 무엇입니까? (유지)

감열재 열화 이해

1. 시간이 지남에 따라 반복되는 가열 및 냉각 주기로 인해 GPU 다이의 열 페이스트가 건조되거나 갈라지거나 다이 표면에서 분리됩니다.

2. 오래된 페이스트 제제는 실리콘 오일이 흘러나와 열을 전달하기보다는 절연시키는 전도성이 낮은 잔류물을 남길 수 있습니다.

3. 광산 농장의 주변 온도가 높으면 화학적 분해가 가속화됩니다. 특히 GPU가 몇 달 동안 중단 없이 90% 이상의 활용률로 실행되는 경우 더욱 그렇습니다.

4. GPU 다이와 통합 열 분산기(IHS) 사이의 박리는 미세한 에어 갭을 생성합니다. 즉, 공기가 열을 잘 전달하지 않아 95°C 이상의 국지적인 핫스팟이 발생합니다.

5. 육안 검사를 통해 냉각기 어셈블리를 제거한 후 변색되거나 백악질이거나 고르지 않게 분포된 페이스트 잔여물이 나타나는 경우가 많습니다.

올바른 교체용 페이스트 선택

1. Thermal Grizzly Conductonaut와 같은 금속 기반 페이스트는 액체 금속 합금을 함유하고 탁월한 열 전도성을 제공하지만 합선을 방지하려면 적용 중에 극도의 주의가 필요합니다.

2. Arctic MX-4와 같은 세라믹 기반 화합물은 전기적 위험 없이 균형 잡힌 성능을 제공하며 ASIC 및 GPU 채굴 장비 전반에 널리 채택됩니다.

3. Gelid GP-Extreme과 같은 상 변화 패드는 일관된 두께 제어를 제공하고 지저분한 응용 프로그램을 제거하므로 대규모 GPU 재붙여넣기 작업에 이상적입니다.

4. 지속 다이 온도가 80°C를 초과하는 고부하 환경에서는 열 전도성이 낮은(<6.5 W/mK) 실리콘이 많은 페이스트를 피하십시오.

5. 광산 설정에 사용되는 애프터마켓 GPU 쿨러에서 흔히 볼 수 있는 니켈 도금 구리 냉각판 및 알루미늄 방열판과의 호환성을 확인합니다.

분해 및 표면 준비 프로토콜

1. 전체 장비의 전원을 끄고 모든 PCIe 라이저의 플러그를 뽑은 다음 PCB 구성 요소를 만지기 전에 ESD 손목 스트랩을 사용하여 접지하십시오.

2. 백플레이트를 고정하는 나사를 제거한 다음, 굴곡으로 인한 납땜 연결부 손상을 방지하기 위해 PCB를 지지하면서 방열판 어셈블리를 조심스럽게 분리합니다.

3. 이소프로필 알코올(순도 90% 이상)과 보푸라기가 없는 천을 사용하여 GPU 다이와 IHS 표면 모두에서 오래된 페이스트 잔여물을 완전히 제거합니다.

4. 다이에 미세 균열이나 산화가 있는지 검사합니다. 눈에 보이는 부식은 열 관리 이상의 잠재적인 장기적 신뢰성 문제를 나타냅니다.

5. 새 페이스트를 바르기 전에 알코올을 완전히 증발시키십시오. 잔여 습기로 인해 열 순환 시 기포가 발생하거나 접착력이 저하될 수 있습니다.

GPU 채굴을 위한 붙여넣기 응용 기술

1. VRAM 칩이나 VRM 섹션이 아닌 GPU 다이 바로 중앙에 완두콩 크기의 점을 적용하여 압력을 가해도 균일하게 퍼지도록 합니다.

2. 비모세혈관 페이스트를 사용하지 않는 한 카드나 주걱을 사용하여 수동으로 도포하지 마십시오. 대부분의 최신 제제는 조임력 하에서 자체 레벨을 유지합니다.

3. 일정한 토크로 쿨러를 다시 설치합니다. 압력이 고르지 않게 분산되지 않도록 나사당 0.5N·m로 설정된 디지털 토크 드라이버를 사용합니다.

4. AMD Radeon RX 7900 XTX와 같은 듀얼 다이 GPU의 경우 엄격한 정렬 확인을 통해 정밀하게 측정된 두 개의 점(각 GPU 코어 위에 하나씩)을 적용합니다.

5. 재조립한 후 최대 부하가 걸리기 전에 10분간 유휴 스트레스 테스트를 실행하여 비정상적인 온도 급등 또는 냉각기 흔들림을 감지합니다.

다시 붙여넣은 후 이상 문제 해결

1. 유휴 온도가 떨어지지 않고 상승하는 경우 VRAM 열 패드 아래에 갇혀 있거나 잘못 정렬된 IHS 시트에 건조된 페이스트 잔여물이 있는지 확인하십시오.

2. 벤치마킹 중 갑작스러운 팬 증가는 페이스트 적용 범위가 충분하지 않거나 다이 인터페이스 아래에 공기가 갇혀 있음을 나타낼 수 있습니다.

3. 로드 시 간헐적인 컴퓨팅 오류는 불균일한 열 전달로 인해 발생하는 열 조절로 인해 발생할 수 있습니다. 반드시 드라이버 또는 전원 공급 오류일 필요는 없습니다.

4. 일반적으로 3~5°C 개선됩니다. 12°C를 초과하는 온도 상승은 이전 페이스트가 심각하게 저하되었거나 부적절하게 도포되었음을 나타냅니다.

5. GPU-Z 센서 로그를 사용하여 핫스팟에서 가장자리까지의 델타를 모니터링합니다. 다시 붙여넣은 후 델타가 20°C를 초과하는 경우 액체 냉각 장치의 방열판 핀 막힘 또는 펌프 흐름 문제를 조사합니다.

자주 묻는 질문

Q1. 쿨러를 제거한 후 VRAM 칩의 열 패드를 재사용할 수 있습니까? 대부분의 흑연 또는 실리콘 패드는 한 번 제거한 후 압축성을 잃습니다. 125°C 이상의 연속 작동 정격을 갖춘 새로운 1.0mm 또는 1.5mm 패드로 교체하십시오.

Q2. 채굴 프레임에 GPU가 장착된 상태에서 GPU를 다시 붙여넣어도 안전합니까? 아니요. 다이에 올바르게 접근하려면 전체 분해가 필요합니다. 부분적으로 다시 붙여넣기를 시도하면 PCIe 커넥터나 라이저 케이블이 손상될 위험이 있습니다.

Q3. 다시 붙여넣으면 NVIDIA L40 또는 AMD MI300 시리즈와 같은 채굴 관련 GPU에 대한 제조업체의 보증이 무효화됩니까? 예. 모든 주요 OEM은 방열판을 제거하면 명시적으로 보증 범위를 무효화합니다. 이는 열 유지 관리 목적이라 할지라도 마찬가지입니다.

Q4. 30°C 주변 환경에서 연중무휴로 실행되는 GPU를 얼마나 자주 다시 붙여넣어야 합니까? 세라믹 페이스트의 경우 12~14개월마다; 지속적인 고온에서 가속화된 금속간 확산으로 인해 금속 기반 화합물의 경우 8~10개월마다.