マイニング GPU を温度を下げて貼り直すにはどうすればよいですか? （メンテナンス）

サーマルインターフェース材料の劣化を理解する

1. 時間の経過とともに、加熱と冷却のサイクルが繰り返されるため、GPU ダイ上のサーマル ペーストが乾燥したり、亀裂が入ったり、ダイ表面から剥離したりします。

2. 古いペースト配合ではシリコーン オイルがにじみ、熱を伝えるのではなく絶縁する導電性の低い残留物が残る場合があります。

3. マイニング ファームの周囲温度が高いと、特に GPU が数か月間中断することなく 90% 以上の使用率で動作する場合、化学的分解が促進されます。

4. GPU ダイと統合ヒート スプレッダー (IHS) の間の層間剥離により、微細な空隙が生じます。空気の熱伝導が悪く、95°C を超える局所的なホットスポットが発生します。

5. 冷却器アセンブリを取り外した後、目視検査すると、変色したり、チョーク状になったり、不均一に分布したペーストの残留物が見つかることがよくあります。

適切な交換ペーストの選択

1. Thermal Grizzly Conductonaut のような金属ベースのペーストには液体金属合金が含まれており、優れた熱伝導率を実現しますが、塗布中に短絡を避けるために細心の注意が必要です。

2. Arctic MX-4 な​​どのセラミック ベースのコンパウンドは、電気的リスクのないバランスの取れたパフォーマンスを提供し、ASIC および GPU マイニング リグ全体で広く採用されています。

3. Gelid GP-Extreme のような相変化パッドは、一貫した厚さ制御を提供し、面倒な塗布を排除します。大規模な GPU 再貼り付け作業に最適です。

4. 持続的なダイ温度が 80°C を超える高負荷環境では、熱伝導率が低く (<6.5 W/mK)、シリコンを多く含むペーストを使用しないでください。

5. マイニングセットアップで使用されるアフターマーケット GPU クーラーに一般的に使用される、ニッケルメッキ銅製コールド プレートおよびアルミニウム ヒートシンクとの互換性を確認します。

分解と表面処理のプロトコル

1. リグ全体の電源を切り、すべての PCIe ライザーのプラグを抜き、PCB コンポーネントに触れる前に ESD リスト ストラップを使用してアースを取ります。

2. バックプレートを固定しているネジを取り外し、たわみによるはんだ接合部の損傷を防ぐために PCB を支えながらヒートシンク アセンブリを慎重に取り外します。

3. イソプロピル アルコール (純度 90% 以上) と糸くずの出ないワイプを使用して、GPU ダイと IHS 表面の両方から古いペーストの残留物を完全に取り除きます。

4. ダイに微小な亀裂や酸化がないか検査します。目に見える腐食は、熱管理を超えた潜在的な長期信頼性の問題を示しています。

5. 新しいペーストを塗布する前に、アルコールを完全に蒸発させます。残留水分は、熱サイクル下で泡立ちや接着不良の原因となる可能性があります。

マイニング GPU のためのペースト アプリケーション テクニック

1. 圧力下で均一に広がるように、VRAM チップや VRM セクションではなく、GPU ダイの中心に豆大のドットを直接配置します。

2. 非毛細管ペーストを使用する場合を除き、カードやスパチュラを使って手で広げることは避けてください。最新の処方では、クランプ力がかかるとセルフレベリングが行われます。

3. 一定のトルクでクーラーを再度取り付けます。不均一な圧力分布を防ぐため、ネジあたり 0.5 N·m に設定されたデジタル トルク ドライバーを使用してください。

4. AMD Radeon RX 7900 XTX などのデュアル ダイ GPU の場合、厳密な位置合わせ検証を行って、正確に測定された 2 つのドット (各 GPU コア上に 1 つ) を適用します。

5. 再組み立て後、全負荷をかける前に 10 分間のアイドル ストレス テストを実行して、異常な温度スパイクやクーラーのぐらつきを検出します。

再貼り付け後の異常のトラブルシューティング

1. アイドル温度が低下するのではなく上昇する場合は、VRAM サーマル パッドの下に閉じ込められた乾燥したペーストの残留物や、位置がずれている IHS 台座がないか確認してください。

2. ベンチマーク中にファンが突然上昇する場合は、ペーストの適用範囲が不十分であるか、ダイの境界面の下に空気が閉じ込められていることを示している可能性があります。

3. 負荷下での断続的な計算エラーは、不均一な熱伝達によって引き起こされるサーマル スロットリングが原因である可能性があります。必ずしもドライバーや電源供給の障害が原因であるとは限りません。

4. 通常、3 ～ 5°C の改善が見られます。 12℃を超える温度上昇は、以前のペーストが著しく劣化したか、不適切に塗布されたことを示唆しています。

5. GPU-Z センサー ログを使用してホットスポットからエッジまでのデルタを監視します。再ペースト後にデルタが 20°C を超えた場合は、ヒートシンク フィンの詰まりまたは液冷リグのポンプ流量の問題を調査します。

よくある質問

Q1.クーラーを取り外した後、VRAM チップ上のサーマル パッドを再利用できますか?ほとんどのグラファイトまたはシリコンパッドは、一度取り外すと圧縮性を失います。 125°C を超える連続動作に耐える新しい 1.0mm または 1.5mm パッドと交換してください。

Q2. GPU がマイニング フレームに取り付けられたまま再貼り付けしても安全ですか?いいえ、ダイに適切にアクセスするには完全に分解する必要があります。部分的に再貼り付けを試みると、PCIe コネクタまたはライザー ケーブルが損傷する危険があります。

Q3.貼り直すと、NVIDIA L40 や AMD MI300 シリーズなどのマイニング専用 GPU のメーカー保証が無効になりますか?はい。すべての主要な OEM は、ヒートシンクが取り外された場合、たとえ熱メンテナンス目的であっても、保証範囲を無効にすると明示しています。

Q4. 30°C の周囲環境で 24 時間 365 日稼働している GPU を貼り直す頻度はどれくらいですか?セラミックペーストの場合は 12 ～ 14 か月ごと。高温が続くと金属間化合物の拡散が促進されるため、金属ベースの化合物の場合は 8 ～ 10 か月ごと。