マイニング用に AMD RX 7000 シリーズをオーバークロックするにはどうすればよいですか? (RDNA3チューニング)

RDNA 3 アーキテクチャの制約について

1. AMD RX 7000 シリーズは、GCD および MCD ダイを異なる電圧および熱ドメインで統合するチップレット ベースの設計である RDNA 3 を活用しています。

2. メモリ サブシステムは、高帯域幅の 2.5D スタック GDDR6 を使用します。この場合、メモリのチューニングは、従来の GPU コアの調整ではなく、物理インターフェイスの制約によって制限されます。

3. 電力供給は Smart Shift テクノロジに依存し、コンピューティング ユニットとメモリ間で電力を動的に割り当てます。これにより、ファームウェア レベルのスロットリングを引き起こすことなく、コア クロックとメモリ クロックの独立したオーバークロックが制限されます。

4. VBIOS には、標準ソフトウェア ツールではバイパスできない、ジャンクション温度、VRM 電流、メモリ タイミング マージンに対するハードコードされた安全制限が含まれています。

5. AMD のドライバー スタックは、コンピューティング ワークロード中に厳密な電源状態の移行を強制し、持続的な負荷が構成された PPT しきい値を超えると、自動ダウンクロックを引き起こします。

コア電圧と周波数の調整

1. コア電圧オフセットの調整は、WattMan または MorePowerTool などのサードパーティ ユーティリティを介してのみ可能ですが、RDNA 3 ファームウェアに組み込まれた適応電圧周波数曲線によりゲインは最小限に抑えられます。

2. 通常、コア クロックを +150 MHz を超えて増加させると、液冷であっても直ちにサーマル スロットルがトリガーされます。これは、一定のハッシュ計算下では GCD ダイに十分な熱ヘッドルームがないためです。

3. アンダーボルティングはオーバークロックよりも引き続き効果的です。ストック周波数を維持しながら電圧を -80 mV 下げると、多くの場合、Ethash または KawPow アルゴリズムのパフォーマンスを損なうことなく電力効率が 12 ～ 18% 向上します。

4. 電圧変更に合わせてカスタム ファン曲線を展開する必要があります。デフォルトのプロファイルでは、24 時間 365 日の採掘サイクル中に最適なダイ温度を維持できません。

5. PolarisBiosEditor などのツールを使用した BIOS の変更は、RDNA 3 と互換性がありません。変更された VBIOS をフラッシュしようとすると、起動失敗または永続的な GPU ロックアップが発生します。

メモリのチューニングとタイミングの最適化

1. RX 7000 カード上の GDDR6 メモリは、JEDEC 仕様で定義された固定タイミングで動作します。手動によるタイミング調整は、AMD ドライバまたはチューニング インターフェイスでは公開されていません。

2. メモリ クロックが +1200 MHz を超えると、DAG 生成フェーズが不安定になります。これは、イーサリアム ベースのマイニングのエポック移行中に特に顕著です。

3. Radeon ソフトウェアで「コンピューティング モード」を有効にすると、ディスプレイ出力が無効になり、わずかに高いメモリ帯域幅の割り当てが解除され、RX 7900 XTX で最大 4.5% のハッシュ レートが向上します。

4. メモリ電圧を個別に調整することはできません。コア電圧の変化に応じて自動的に調整されるため、きめ細かい制御が不可能になります。

5. 対応するコアの低電圧化を行わずにメモリをオーバークロックすると、消費電力が不釣り合いに増加し、多くの場合、わずかなハッシュ レートの向上が無効になります。

電力制限と温度管理

1. PPT (パッケージ パワー トラッキング) の制限を工場出荷時のデフォルトよりも高くするには、レジストリの編集、または AMDGPU-PRO またはオープンソースの amdgpu ドライバーを介したコマンド ライン オーバーライドが必要です。

2. RX 7900 XTX で 320W を超える動作が継続すると、90 分以内に VRM の熱飽和が発生し、冷却ソリューションに関係なく自動電力制限が強制されます。

3. ジャンクション温度のモニタリングでは、ボード温度ではなく、 GCD ダイからの GPU-Z センサーの読み取り値を使用する必要があります。これは、後者が実際のコンピューティング ユニットの熱ストレスを過小報告するためです。

4. カードあたりの周囲の空気の流れが 3.5 m3/min を下回ると、マルチ GPU リグ全体で累積的な熱が蓄積し、個々のカードが冷却されているように見えても安定性が低下します。

5. サーマルペーストを高導電性化合物に交換すると、銅製ヒートシンクのアップグレードと組み合わせた場合にのみ、目に見える改善が得られます。純正クーラーは、ペースト交換だけでは利点が見られません。

よくある質問

Q: Afterburner を使用して RX 7000 シリーズをマイニング用に調整できますか? A: いいえ。MSI Afterburner は、RDNA 3 電圧制御やメモリ調整をサポートしていません。不正確な時計の読み取り値が表示され、永続的な設定の適用に失敗します。

Q: メモリ クロックを増やすと、KawPow ハッシュ レートが大幅に向上しますか? A: 意味はありません。 KawPow は RDNA 3 上のコンピューティングに依存します。メモリ帯域幅は +800 MHz を超えると頭打ちになり、その点を超えると不安定性が急激に高まります。

Q: マイニング ソフトウェアで GPU 温度警告を無効にしても安全ですか? A: 安全ではありません。 RDNA 3 GCD ダイは、ジャンクション温度が 105°C を超えると不可逆的な劣化が発生し、警告の抑制により重大な初期故障の兆候が除去されます。

Q: RX 7000 SKU が異なれば、チューニングに対する反応も異なりますか? A: はい。 RX 7600 は、トランジスタ密度が低く、ビニングが緩和されているため、RX 7900 XTX よりも低い電圧ヘッドルームを示していますが、絶対ハッシュ ゲインはモデル間で比例的に同様のままです。