Wie können Sie Ihre Mining-GPUs neu einfügen, um die Temperaturen zu senken? (Wartung)

Verständnis der Materialdegradation an der thermischen Grenzfläche

1. Im Laufe der Zeit trocknet die Wärmeleitpaste auf GPU-Chips aus, reißt oder löst sich aufgrund wiederholter Heiz- und Kühlzyklen von der Chipoberfläche.

2. Bei älteren Pastenformulierungen kann Silikonöl austreten und ein weniger leitfähiger Rückstand zurückbleiben, der eher isoliert als Wärme überträgt.

3. Hohe Umgebungstemperaturen in Mining-Farmen beschleunigen den chemischen Abbau, insbesondere wenn GPUs monatelang ohne Unterbrechung mit einer Auslastung von über 90 % laufen.

4. Durch die Delaminierung zwischen dem GPU-Chip und dem integrierten Wärmeverteiler (IHS) entstehen mikroskopisch kleine Luftspalte – Luft leitet die Wärme schlecht, was zu lokalen Hotspots über 95 °C führt.

5. Bei der visuellen Prüfung fallen häufig verfärbte, kreidige oder ungleichmäßig verteilte Pastenreste nach dem Ausbau der Kühlerbaugruppe auf.

Auswahl der richtigen Ersatzpaste

1. Pasten auf Metallbasis wie Thermal Grizzly Conductonaut enthalten flüssige Metalllegierungen und bieten eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, erfordern jedoch beim Auftragen äußerste Vorsicht, um Kurzschlüsse zu vermeiden.

2. Keramikbasierte Verbindungen wie Arctic MX-4 bieten eine ausgewogene Leistung ohne elektrische Risiken und werden häufig in ASIC- und GPU-Mining-Rigs eingesetzt.

3. Phasenwechselpads wie Gelid GP-Extreme sorgen für eine gleichmäßige Dickenkontrolle und verhindern ein unordentliches Auftragen – ideal für groß angelegte GPU-Neuklebevorgänge.

4. Vermeiden Sie silikonhaltige Pasten mit geringer Wärmeleitfähigkeit (<6,5 W/mK) in Umgebungen mit hoher Belastung, in denen die Chiptemperaturen dauerhaft über 80 °C liegen.

5. Überprüfen Sie die Kompatibilität mit vernickelten Kupferkühlplatten und Aluminiumkühlkörpern, die häufig in Aftermarket-GPU-Kühlern für den Einsatz im Bergbau zu finden sind.

Demontage- und Oberflächenvorbereitungsprotokoll

1. Schalten Sie das gesamte Rig aus, ziehen Sie alle PCIe-Riser ab und erden Sie sich mit einem ESD-Armband, bevor Sie PCB-Komponenten berühren.

2. Entfernen Sie die Schrauben, mit denen die Rückplatte befestigt ist, und nehmen Sie dann vorsichtig die Kühlkörperbaugruppe ab. Stützen Sie dabei die Leiterplatte ab, um Schäden an der Lötstelle durch Biegung zu vermeiden.

3. Verwenden Sie Isopropylalkohol (Reinheitsgrad über 90 %) und fusselfreie Tücher, um alte Pastenrückstände sowohl vom GPU-Chip als auch von den IHS-Oberflächen vollständig zu entfernen.

4. Untersuchen Sie die Matrize auf Mikrorisse oder Oxidation – jede sichtbare Korrosion weist auf potenzielle langfristige Zuverlässigkeitsprobleme hin, die über das Wärmemanagement hinausgehen.

5. Lassen Sie den Alkohol vollständig verdunsten, bevor Sie neue Paste auftragen. Restfeuchtigkeit kann bei Temperaturwechsel zu Blasenbildung oder schlechter Haftung führen.

Anwendungstechniken für Mining-GPUs einfügen

1. Tragen Sie einen erbsengroßen Punkt mittig direkt auf dem GPU-Chip auf – nicht auf den VRAM-Chips oder dem VRM-Bereich –, um eine gleichmäßige Verteilung unter Druck sicherzustellen.

2. Vermeiden Sie das manuelle Verteilen mit Karten oder Spateln, es sei denn, Sie verwenden nicht kapillare Pasten. Die meisten modernen Formulierungen nivellieren sich unter Klemmkraft selbst.

3. Installieren Sie den Kühler mit gleichmäßigem Drehmoment wieder: Verwenden Sie einen digitalen Drehmomentschraubendreher, der auf 0,5 N·m pro Schraube eingestellt ist, um eine ungleichmäßige Druckverteilung zu verhindern.

4. Bringen Sie bei Dual-Die-GPUs wie der AMD Radeon RX 7900 XTX zwei genau gemessene Punkte an – einen über jedem GPU-Kern – mit strenger Ausrichtungsprüfung.

5. Führen Sie nach dem Zusammenbau vor der Volllast einen 10-minütigen Leerlauf-Stresstest durch, um ungewöhnliche Temperaturspitzen oder ein Wackeln des Kühlers zu erkennen.

Fehlerbehebung bei Anomalien nach dem erneuten Einfügen

1. Wenn die Leerlauftemperaturen ansteigen anstatt zu sinken, prüfen Sie, ob getrocknete Pastenreste unter den VRAM-Wärmeleitpads oder falsch ausgerichteten IHS-Sitzen eingeschlossen sind.

2. Plötzliches Hochfahren des Lüfters während des Benchmarking kann auf eine unzureichende Pastenabdeckung oder einen Lufteinschluss unter der Chip-Schnittstelle hinweisen.

3. Zeitweise auftretende Rechenfehler unter Last können auf thermische Drosselung zurückzuführen sein, die durch ungleichmäßige Wärmeübertragung ausgelöst wird – nicht unbedingt auf Treiber- oder Stromversorgungsfehler.

4. Eine Verbesserung um 3–5 °C ist typisch; Anstiege über 12 °C deuten darauf hin, dass die vorherige Paste stark beschädigt oder unsachgemäß aufgetragen wurde.

5. Überwachen Sie das Hotspot-zu-Rand-Delta mithilfe von GPU-Z-Sensorprotokollen. Wenn das Delta nach dem erneuten Einfügen 20 °C überschreitet, untersuchen Sie die Blockierung der Kühlrippen oder Probleme mit dem Pumpenfluss in flüssigkeitsgekühlten Anlagen.

Häufig gestellte Fragen

Q1. Kann ich Wärmeleitpads auf VRAM-Chips nach dem Entfernen des Kühlers wiederverwenden? Die meisten Graphit- oder Silikonpads verlieren nach einmaligem Entfernen ihre Kompressibilität. Ersetzen Sie sie durch neue 1,0-mm- oder 1,5-mm-Pads, die für einen Dauerbetrieb bei >125 °C ausgelegt sind.

Q2. Ist es sicher, GPUs erneut einzufügen, während sie noch im Mining-Frame gemountet sind? Nein. Für den ordnungsgemäßen Zugriff auf die Matrize ist eine vollständige Demontage erforderlich. Bei einem teilweisen Wiedereinbau besteht die Gefahr, dass PCIe-Anschlüsse oder Riser-Kabel beschädigt werden.

Q3. Erlischt durch das erneute Einfügen die Herstellergarantie für Mining-spezifische GPUs wie die NVIDIA L40- oder AMD MI300-Serie? Ja. Alle großen OEMs erlöschen ausdrücklich den Garantieschutz, wenn der Kühlkörper entfernt wird – auch zu Zwecken der thermischen Wartung.

Q4. Wie oft sollte ich GPUs, die rund um die Uhr in einer Umgebungstemperatur von 30 °C laufen, neu einsetzen? Bei Keramikpasten alle 12–14 Monate; alle 8–10 Monate bei metallbasierten Verbindungen aufgrund der beschleunigten intermetallischen Diffusion bei anhaltend hohen Temperaturen.